
厦门易仕通科技有限公司
经营模式:生产加工
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主营:吸塑盒吸塑托盘吸塑面罩,吸塑内托,吸塑包装吸塑定制
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吸塑盒打样流程及注意事项(约450字)
吸塑盒打样是产品量产前的关键验证环节,直接影响包装成品质量和生产效率。其流程可分为四个阶段:
1.需求确认阶段
客户需提供完整技术参数:三维结构图(建议STP/IGS格式)、材料厚度要求(常规0.3-1.5mm)、表面处理工艺(磨砂/亮面等)、颜色标准及特殊功能需求(如抗静电)。此阶段需特别注意明确吸塑盒的承重要求,直接影响模具结构和材料选择。
2.模具开发阶段
采用CNC雕刻制作石膏模或铝模,周期3-5个工作日。精密模具制作需注意:
-拔模角度不小于3°确保顺利脱模
-加强筋设计需平衡结构强度与材料延展性
-转角部位采用R角过渡避免应力集中
-多腔模具需保证各模腔温度均匀性
3.试样生产阶段
根据材料特性调整工艺参数:
-PVC材料:加热温度控制在110-130℃
-PET材料:需预热至150-170℃
-PP材料:注意保持160-180℃成型温度
试样需进行跌落测试(1.2m高度)、堆码测试(≥24小时)和密封性验证
4.样品评估阶段
重点检测项目:
-尺寸公差(关键部位±0.5mm内)
-壁厚均匀性(偏差<15%)
-透明度(PET材料透光率>90%)
-折边平直度(弯曲度<2mm/m)
注意事项:
1.材料选择需兼顾成本与性能:食品级包装优先选用APET,电子产品建议抗静电PET
2.模具表面处理:高光产品需镜面抛光(Ra≤0.2μm),哑光效果采用喷砂处理
3.打样周期控制:简单结构5-7天,复杂模具需预留10个工作日
4.批量生产转化:打样阶段需预留2-3%的收缩补偿量
建议选择配备自动温控系统和真空压力监测设备的打样厂商,可确保工艺稳定性。打样阶段投入约占整体开发成本的30%,但能有效降低量产风险,建议至少进行2轮试样验证。通过打样可优化材料利用率约15%,提升量产效率20%以上。

吸塑底托打样是包装生产流程中至关重要的前期环节,其在于通过样品验证产品结构、材料性能及生产效率,为后续批量生产提供可靠依据。以下从工艺步骤、材料选型及注意事项三方面进行说明:
一、打样工艺流程
1.3D建模设计:根据产品尺寸、承重需求建立数字化模型,重点处理加强筋、卡槽等结构。建议预留0.2-0.5mm公差补偿热胀冷缩。
2.模具制作:采用CNC雕刻机加工石膏模或铝模,石膏模成本低(约800-1500元)适用于样品验证,铝模精度可达±0.1mm但造价较高(3000-8000元)。
3.吸塑成型:设定120-180℃加热温度,真空压力控制在-0.08~-0.1MPa。厚度0.5-2.0mm的片材需保持8-15秒吸附时间。
4.冲切修整:使用刀模进行边缘精修,特别注意转角处R角≥1.5mm防止应力开裂。
二、材料选择要点
|材料类型|特性|适用场景|
|---------|------|----------|
|PET-G|透明度90%以上,耐温80℃|电子元件展示包装|
|PVC|硬度高,成本低|日用品通用托盘|
|PS|易着色,环保可降解|食品领域|
|PP|耐曲折,抗冲击|重型工业包装|
三、质量控制关键
1.尺寸验证:使用三次元测量仪检测关键部位,孔位偏差需<0.3mm
2.负载测试:模拟运输震动环境,1.5倍承重持续24小时无变形
3.密封性检测:对于防静电型号,表面电阻应维持在10^6-10^9Ω
注意事项:打样阶段建议制作3-5个不同厚度样品进行对比测试,同步与自动化生产线进行适配验证。经验表明,增加5%的模具开发成本进行充分打样,可降低批量生产时30%的不良率。建议与模具厂签订保密协议,保护产品设计知识产权。
通过系统化的打样流程,企业可有效规避材料浪费、模具返工等风险,该阶段通常耗时7-15个工作日,约占整体项目周期的20%,却是决定包装方案可行性的关键环节。

吸塑包装盒的耐用性能是其广泛应用于电子、、食品等行业的优势之一,其性能表现主要受材料特性、结构设计、生产工艺及使用场景等多重因素影响。以下从四个维度分析其耐用性特点:
一、材料性能决定基础耐用度
吸塑包装盒常用PVC、PETG、PP等聚合物材料,不同材质呈现差异化特性:
-抗冲击性:PETG材料在-40℃至70℃环境下仍能保持良好韧性,跌落测试中可承受1.5m高度冲击;PP材料通过改性处理可提升抗穿刺强度至25N/mm²
-耐温表现:级PP耐受121℃高温蒸汽灭菌,食品级PETG可在-18℃冷冻环境下保持结构稳定
-化学耐受:PVC对酸碱溶液(pH3-10)具有优异抵抗性,适用于化妆品包装
二、结构设计强化防护效能
通过工程学优化可提升20%-40%的承重能力:
1.加强筋设计:在盒体转角处设置0.8-1.2mm加强筋,可提升30%抗压强度
2.边缘加固:采用3mm折边设计使跌落破损率降低至5%以下
3.厚度控制:电子元件包装常用0.5-0.7mm厚度,器械包装多采用0.8-1.2mm规格
三、生产工艺保障质量稳定性
精密模具(公差±0.05mm)配合温度控制(加热区段温差<5℃),可使产品良率达98%以上。超声波焊接技术使封合强度提升至传统胶粘的3倍,振动测试中可承受200小时持续冲击。
四、场景化耐用需求差异
-电子产品包装需通过ISTA3A标准运输测试
-灭菌包装要求符合ISO11607密封完整性标准
-食品级包装须在湿度90%环境中保持72小时无变形
当前行业数据显示,优化设计的吸塑包装盒循环使用次数可达8-12次,仓储堆码高度可达4.5m(250kg/m²承重)。随着生物基材料的应用,新一代吸塑包装在保持耐用性的同时,降解周期可缩短至12-18个月,实现性能与环保的平衡。
