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长泰吸塑底托-吸塑底托尺寸规格-厦门易仕通生产厂家
长泰吸塑底托-吸塑底托尺寸规格-厦门易仕通生产厂家

厦门易仕通科技有限公司

经营模式:生产加工

地址:厦门市同安区西柯福明路200号2#厂房

主营:吸塑盒吸塑托盘吸塑面罩,吸塑内托,吸塑包装吸塑定制

业务热线:0592-7618969

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产品详情 联系方式
产品品牌:厦门易仕通
供货总量:不限
价格说明:议定
包装说明:不限
物流说明:货运及物流
交货说明:按订单
有效期至:长期有效

长泰吸塑底托-吸塑底托尺寸规格-厦门易仕通生产厂家


厦门工业吸塑,厦门吸塑盒,厦门吸塑包装

PS吸塑托盘是一种广泛应用于工业包装、物流运输及产品保护的塑料制品,其尺寸规格需根据具体应用场景灵活设计。以下为常见尺寸参数及选型要点:
一、基础尺寸范围
PS吸塑托盘的标准尺寸跨度较大,常见规格为:
-长宽范围:150mm×100mm至1200mm×800mm,其中200mm×150mm至500mm×400mm为中小型电子元件、的主流选择。
-高度(深度):通常为10mm-150mm,常规产品保护托盘高度集中在20mm-50mm,重型工业托盘可达80mm以上。
-板材厚度:0.5mm-2.0mm,厚度与承重能力直接相关,例如:
-0.8mm厚度可承重3-5kg
-1.5mm厚度可承载8-12kg
二、设计要素
1.产品适配性
需匹配被包装物轮廓,公差通常控制在±0.5mm以内。精密电子类托盘常设计定位卡槽,如IC芯片托盘需预留0.2mm间隙防止摩擦。
2.结构强化设计
-底部加强筋密度:重型托盘每10cm²布置3-5条加强筋
-边缘翻边高度:5mm-15mm,提升堆叠稳定性
-防滑纹路深度:0.3mm-1.0mm
3.功能性扩展
-自动化产线适配孔位:定位孔直径常见φ3mm/φ5mm,间距符合标准
-透气孔设计:托盘开孔率15%-30%,孔径1mm-3mm
三、行业特殊规格
-:符合ISO13485标准,腔体深度误差≤0.3mm,多采用1.2mm加厚板材
-食品级:符合FDA标准,边缘圆角R≥2mm,防尘盖板搭接宽度≥8mm
-汽车零部件:耐温范围-30℃至70℃,重型托盘壁厚≥1.8mm
四、定制化流程
建议提供3D模型或实物样品,模具开发周期通常7-15个工作日。批量生产时尺寸稳定性可达±0.2mm,年产能超50万件的厂家可实现72小时急单交付。
合理选择PS吸塑托盘尺寸需综合考虑产品特性、运输条件及产线兼容性,建议通过跌落测试(ISTA标准)验证结构可靠性。特殊工况可选用抗静电(表面电阻10^6-10^9Ω)或阻燃(UL94V2级)改性PS材料。

吸塑内托抗压性能分析及优化策略
吸塑内托作为精密包装的组件,其抗压性能直接影响产品运输安全与货架展示效果。本文从材料特性、结构设计、应用场景三个维度对抗压性能进行系统分析。
一、材料特性对抗压性的影响
主流的PET、PVC、PS材质呈现不同力学特性:PET材质在0.3-1.2mm厚度范围内,可承受50-200kg/cm²的垂直压力,兼具高强度和可回收优势;PVC材质通过增塑改性可提升10%-15%的韧性指数,适用于异形结构;PS材质凭借0.8-1.5g/cm³的密度平衡,在轻量化与经济性方面表现突出。新型PP+PE复合材料通过分子链交联技术,使抗压强度提升30%以上。
二、结构设计优化方案
1.加强筋设计:采用蜂窝状或状筋条布局,可将整体刚性提升40%-60%
2.边缘加固技术:3-5mm的翻边处理使边缘抗压值提高2-3倍
3.缓冲结构创新:波浪纹、拱形支撑等几何构型可分散30%-50%的冲击能量
4.壁厚梯度控制:关键受力部位厚度增加0.2-0.5mm,实现材料效能化
三、应用场景的差异化需求
电子产品包装要求抗压强度≥150kg/cm²且具备静电耗散功能;需满足121℃高温灭菌后的强度保持率>85%;食品级包装在维持80kg/cm²抗压基准的同时,需控制材料透氧率<15cc/m²·day。通过有限元分析模拟显示,优化后的吸塑内托在标准堆码测试中变形量可减少42%,有效提升包装系统可靠性。
建议生产企业根据具体应用场景,采用材料复合、结构拓扑优化、壁厚参数化设计等组合策略,配合ASTMD642压力测试、ISTA3A运输模拟等检测手段,构建多维度的抗压性能保障体系。


吸塑底托防静电性能解析
吸塑底托作为精密电子元件、器械等产品的常用包装载体,其防静电性能是确保产品运输和存储安全的指标。在电子制造、半导体封装等领域,静电放电(ESD)可能造成元件击穿或功能失效,因此防静电吸塑底托需满足严格的抗静电技术要求。
一、材料与工艺实现
防静电性能主要通过以下方式实现:
1.材料改性:采用PS、PET或PVC基材中添加性抗静电剂(如碳纤维、金属氧化物),使表面电阻稳定在10^6-10^9Ω范围;
2.表面处理:通过喷涂导电涂料(如石墨烯涂层)或真空镀膜工艺,形成连续导电层;
3.结构设计:采用网格状筋位布局,避免摩擦电荷积聚,部分产品集成接地端子。
二、性能测试标准
依据IEC61340-5-1和ANSI/ESDS20.20标准,需检测:
-表面电阻率(<1×10^9Ω)
-体积电阻率(10^4-10^11Ω·cm)
-静电衰减时间(<2秒从5000V降至100V)
需通过第三方检测机构认证,并提供SGS检测报告。
三、应用场景要求
1.电子行业:存储IC芯片时需满足Class0级防静电(<50V静电压)
2.领域:手术器械包装要求无尘静电防护
3.汽车电子:需通过-40℃~85℃温湿度循环测试
四、使用注意事项
1.避免与酮类溶剂接触导致涂层失效
2.相对湿度应控制在40%-60%RH
3.每季度进行电阻值复测
4.与防静电周转箱配套使用形成完整防护链
当前行业正向功能集成化方向发展,部分产品已融合温湿度感应、RFID追溯等智能模块。选择时应根据产品静电敏感等级(按ESDA标准分Ⅰ-Ⅲ级)匹配相应防护方案,同时考虑成本效益。通过科学的材料选择和工艺控制,现代吸塑底托可提供持续稳定的静电防护,将ESD风险降低至0.1%以下。

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